“更高品质、敏捷定制”，云尖信息与 OCSP 共成长
算力作为数字经济快速发展的核心生产力，正推动着千行百业数字化转型。随着应用日趋多样化，通用服务器面临越来越复杂的定制化需求，英特尔提出构建“模块化服务器生态”，依托英特尔® 合作伙伴联盟（IPA），联合益企研究院共同发起开放、协作的开放通用服务器平台（OCSP）社区，为不同客户行业场景灵活定制高品质、高价值服务器，驱动各行业的业务优化和业务创新。
云尖信息技术有限公司（以下简称“云尖信息”）是首批参与 OCSP 社区的企业，也是最早合作的四个整机系统厂商之一。云尖信息作为 OCSP 社区领跑者，积极参与技术讨论从而推动社区标准规范的形成。基于 OCSP 社区的标准规范，云尖信息不断引入最新技术和创新设计，向下兼容，满足 OEM、服务器供应商和用户在小批量定制、质量和成本方面的需求，致力于共同打造面向中国服务器产业的生态系统。
价值定制 交付多样化产品
云尖信息有完善的开发流程和全面的质量管理体系，具备成体系的可靠性控制能力，如研发阶段的多项专业测试，生产阶段的 7 道在线板级品质检验、关键工序无尘装配、100% 功能测试和压力老化测试，确保将高品质产品交付给客户。
秉持开放、品质、灵活、价值的理念，OCSP 社区提供了模块化和标准化的服务器设计思路，通过定义兼容性和互操作性标准，使服务器设计和制造过程更加高效、灵活。作为一种全新的行业合作模式，OCSP 社区通过共建标准、社区和生态系统，加速服务器行业的创新和发展。
云尖信息作为 OCSP 社区最早的成员之一，积极参与 OCSP 社区开放通用服务器标准 2.0 规范（OCSP 2.0 规范）的制定，并贡献了包括后置电源上方 PCIe 模组设计及 Riser 固定方式在内的多项相关设计。
OCSP 社区将服务器定义为六大部分，并开放了机箱、电源、主板、硬盘、风扇和 I/O 扩展模块的解耦标准。目前，云尖信息全系列英特尔服务器均基于 OCSP 规范主板开发，覆盖第三代、第四代、第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器平台，并为引入第六代英特尔® 至强® 处理器做好了规划。合作伙伴可基于场景需求选择不同模块组合，优化使用。
云尖信息基于 OCSP 规范，设计量产了 2U 2 路通用服务器产品R7260 X6（钱江潮）和R7260 X5（西子湖），两款产品都拥有丰富的个性化配置，支持软件多维度定制（BMC，BIOS等）、L3 到 L12 的硬件多样化敏捷定制，具备如下几大优势：
- 丰富灵活配置：整机基于 OCSP 规范，并实施模块化设计，客户可灵活选择多种前部硬盘笼、中部风扇模组、中置硬盘笼/卡笼、后置硬盘笼/卡笼，实现“百变金刚”级灵活配置。
- 超多AVL：兼容各大主流 OS，部件兼容适配丰富。
- 超高的硬件规格：业界领先的最大 PCIe 槽位数量、GPU 卡数量、硬盘数量。
- 一流的软件特性：基于 OpenBMC 开发的云尖 CloudBMC，实现了非常丰富的功能，如 BMC 界面下配置 raid，温度云渲染技术。BIOS 实现了可管理性、可扩展性、可维护性、可用性和可服务性。
- 做工优良可靠：如免工具拆装简化维护，合理布局走线顺畅，大结构件有面膜，易搬运的包装箱和包材设计。
- 灵活定制：丰富的软硬件定制选项，可提供全套认证。
用最好的相容性、最大的开放性，云尖信息基于 OCSP 社区交付更高效、可扩展的产品和方案，不断减少用户在服务器设计中“重复造轮子”的问题，组件通过标准化的接口，实现快速迭代和定制化生产，大大加速新一代服务器从研发设计到最终上市的时间，为服务器供应商和使用者显著降低成本，连接客户需求，高效支持行业用户对计算基础设施不断增长的需求。
连接需求 为应用智能加速
从成立以来，云尖信息不断深耕计算、通信和 AI 等诸多领域，掌握核心技术，积蓄雄厚研发实力，密切关注并不断满足细分场景的需求。云尖信息在杭州、北京、安吉等地设立了研发中心，研发人员占比超过 66%。针对 AI 训练、推理等不同场景下的算力需求，为 AI 技术深入企业应用提供了更灵活的选择。
目前，基于 OCSP 规范的钱江潮、西子湖2U通用型服务器可满足不同行业的多种细分应用场景需求：
- 人工智能/机器学习：支持 AI 模型的训练、推理和部署，从而加速 AI 应用的发展和应用。
- 科学计算：例如天气预报、地震模拟、基因研究等需要处理大量复杂的数据和计算任务的科研项目。
- 大数据处理：海量数据的存储、分析和挖掘，如数据仓库、数据湖等。
- 网络存储：作为大容量存储的解决方案，并提供高效的数据访问和备份功能，确保数据的可靠性和安全性。
- 云计算和虚拟化：作为云计算和虚拟化平台的基础架构，提供强大的计算能力和可扩展性，支持多个虚拟机或容器的运行。
R7260 X6（钱江潮）支持 2 颗第四代或第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器，支持集成 HBM 内存的处理器。丰富的软件特性，集成 OpenBMC 实现了标准化、可扩展性、可靠性、安全性，BIOS 实现了更快的启动速度、全面精确的 RAS 特性、配置批量导入导出。另外超高的硬件规格，最多支持 22 个 PCIe 扩展槽位（其中 20 个标准槽位，2 个 OCP 槽位），4 张 FHFL 双宽 GPU 卡，19 张 HHHL 单宽 GPU 卡，24 块 3.5 寸硬盘，45 块 2.5 寸硬盘。
R7260 X5（西子湖），支持 2 颗第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器，同样集成 OpenBMC 实现了标准化、可扩展性、可靠性、安全性，BIOS 实现了更快的启动速度、全面精确的 RAS 特性、配置批量导入导出。最多支持 17 个 PCIe 扩展槽位（其中15个标准槽位，2个 OCP 槽位），4 张 FHFL 双宽 GPU 卡，14 张 HHHL 单宽 GPU卡，24 块 3.5 寸硬盘，45 块 2.5 寸硬盘。
总结
随着数据中心和云计算技术的快速发展，服务器行业正面临着前所未有的机遇和挑战。OCSP 作为一个开放和创新的平台，为服务器行业的发展提供了新的动力和方向。
云尖信息充分展示了 OCSP 规范在实际应用中的巨大潜力，构建了跨越多代英特尔® 至强® 可扩展处理器的服务器产品线，可提供包括主板在内的符合 OCSP 规范的组件和系统，并通过个性化开发，为服务器供应商、企业用户提供了业内领先的存储、GPU 扩展能力，适应人工智能时代对算力、存力的需求。
秉持开放、品质、灵活、价值的理念，OCSP 社区始终以最大力度推进符合 OCSP 规范及标准的产品落地，加速服务器产业内的企业互动，促进生态伙伴的共同发展。