随需定制、因您而变，记忆科技灵活交付 L3—L10 高品质算力平台
众所周知，算力为数据、算法等新生产要素赋能，正以前所未有的广度和深度向社会各领域渗透融合；作为数智时代生产力之源的算力，正定义着新的生产力形态。当前我们正在迈进的第四次工业革命的本质就是算力的跃升和竞争。算力作为具有活力和创新力的“新质生产力”，已成为千行百业数智化转型的重要基石。
随着各行业数智化应用日趋多样化，作为算力的核心承载平台，服务器为了满足业务场景所需要的越来越高的性能，正面临越来越复杂的定制需求。然而，对服务器产品进行大量定制会导致研发成本提高，以及各部件互不兼容造成投入浪费的情况大量出现，大量定制需求给服务器行业传统业务发展范式带来严峻挑战。
为了应对行业挑战、加速服务器产业内的生态企业互动、提升本地产品竞争力，以快速灵活满足用户不断增长的算力需求，英特尔提出构建“模块化服务器生态”倡议，并依托英特尔® 合作伙伴联盟，联合益企研究院共同发起开放、协作的开放通用服务器平台（OCSP）社区，让服务器的研发变得更简单、更高效，更好赋能各行业的业务优化和业务创新。
作为首批拥抱 OCSP 标准规范的企业，记忆科技集团（以下简称“记忆科技”）积极投身 OCSP 社区的交流与贡献，参与 OCSP 标准规范制定。同时，目前记忆科技也基于 OCSP 规范快速开发大量板卡，通过灵活敏捷的模式交付从 L3 到 L10 的丰富产品，以满足不同行业用户对服务器差异化的定制需求。
模块化设计，快速开发
OCSP 社区将服务器分为六大模块：机箱、电源、主板、硬盘、风扇和 I/O 扩展模块，将各模块接口标准化；OCSP 社区伙伴可在统一标准前提下，保留定制化空间，灵活配置、多种选择。
模块化和标准化不仅是服务器设计思路，更是一种全新的行业合作模式。作为 OCSP 社区伙伴成员，记忆科技具备芯片设计、封测、单板贴装及整机生产及全流程服务能力，拥有服务器、内存模组、固态硬盘（包含企业级、数据中心级、消费级固态硬盘）、嵌入式存储、以及工控安全存储芯片等记忆体模组产品，为客户提供了多样化、个性化、高可靠、低成本、多层级的一站式解决方案。
天马2项目是记忆科技自主研发的白牌化产品平台，记忆科技遵循英特尔 OCSP 规范，共开发17个板卡，以及支撑这些板卡功能的相关结构件，为客户提供了丰富的配置选择。
⬛ 前置存储：12大盘、24小盘、25小盘、8小盘、16小盘等配置可供选择；
⬛ 后置存储：4小盘、2大盘+2大盘，以及2× E1.S，或者 2×M.2 的存储配置方案可供选择；
⬛ PCIe扩展：IO1 与 IO2 支持2个x16 FHFL Gen5 PCIe 或者 2个x8 + 1个x16 FHFL 的 Gen 5 PCIe 插槽。IO3 支持2个 FLFH 的x16 PCIe 或者 4个x8 LP Gen5 PCIe 插槽；
⬛ OCP 插槽：2个 PCIe5.0 x16，支持 SFF 网络模块和 NC-SI 功能，其中1路支持 Multi-Host。
面向未来演进，记忆科技天马2产品还积极支持新的技术特性，如 CXL 扩展、EDSFF 扩展等。
灵活交付，适应不同类型客户需求
模块化设计适用于更多部署环境，OCSP 社区伙伴可以根据客户细分场景，快速反应，在统一标准前提下，灵活配置，多种选择，强大的计算能力结合丰富的拓展性，满足不同行业用户对服务器差异化和定制化的需求。
在具体的交付环节，记忆科技的服务器产品可以提供灵活的出货模式，包括：L3（零组件）、L6（准系统）、L10（服务器整机）。
⬛ L3 零组件包括主板、IO 板、Riser 卡，12盘与8盘等背板；客户可以使用标准 OCSP 板卡，匹配其自主开发/第三方开发的符合 OCSP标准的服务器使用。
⬛ L6 准系统：记忆科技采用 L6 基本 BOM+模组与散件出货的方案，灵活选配以满足各类客户个性化配置需求、适配用户不同应用场景，如：高性能计算、AI 计算、高性能存储、通用型等，满足互联网、政企、信创市场的应用需求。
为了避免同质化，在结构件部分：可定制 HDD Carrier 外观与颜色、挂耳 Logo 与丝印颜色、安全面板 Logo 等。在固件部分：可定制开机开画、BMC 操作界面风格，以及定制 IPMI 指令、Redfish 信息等。而在 CPLD 部分，诊断日志可从右挂耳 USB 口导出 U 盘中，预留/提供 TPCM 功能以及 PFR 功能等。
⬛ L10 服务器整机模式：基于 OCSP 标准，记忆科技为客户打造多规格、多配置，满足不同客户的整机需求与配置；目前已为目标客户交付 L10 配置，部署于高性能存储、工厂测试装备、AI 运算等不同场景。
随着数据中心和智能计算的快速发展，服务器行业正面临着前所未有的机遇和挑战。OCSP 社区作为一个开放和创新的平台，为服务器行业的发展提供了新的动力和方向。依托 OCSP 社区，记忆科技开发符合 OCSP 规范的组件，以及覆盖结构、BMC、BIOS、CPLD 等软硬件的灵活定制化服务，帮助客户快速构建个性化配置。通过全面的开发能力，覆盖 L3、L6、L10 不同层级的灵活出货方式，记忆科技交付符合高标准的更高效、高品质的服务器产品，打消了用户对品质的疑虑，结合其全球化的销售网络，满足了行业用户对计算基础设施不断增长的需求。
附：符合 OCSP2.0 模块化规范的 R221G3H 服务器产品配置
未来，服务器领域将迎来巨变，机遇与挑战并存。OCSP 平台以开放创新之姿，引领算力产业新航向。